光纖集成型半導體雷射熔接設備

•       最小光束點可達Φ0.25mm，最短動作距離90mm。

•       單一雷射單元輸出小於150W，波長為808nm ~ 978nm。

•       可做不同材質間的熔接。

•       可改變的熔接點形狀，可準確控制熔接範圍與熱量。

•       可採空冷或水冷方式。

•       設備本體、電控、雷射光學頭等所有機械設計一手包辦。

•      不須轉動工件，就可以一次做全周熔接，可做到沒有起始點的均勻熔接。

•      構造點單低維護成本。

應用設計案例

多光束熔接機(Multi Beam Laser Joining Machine) [已申請專利]

下圖為其他熔接機設計參考。

以上規格可能因廠商改良機種而有所不同，須以本公司實際報價時的規格為準。

欲知詳細規格歡迎與本公司聯絡 sctexco@sunchintex.com.tw 。

相關連結

•       最小光束点可达Φ0.25mm，最短动作距离90mm。

•       单一雷射单元输出小于150W，波长为808nm ~ 978nm。

•       可做不同材质间的熔接。

•       可改变的熔接点形状，可准确控制熔接范围与热量。

•       可采空冷或水冷方式。

•       设备本体、电控、雷射光学头等所有机械设计一手包办。

•      不须转动工件，就可以一次做全周熔接，可做到没有起始点的均匀熔接。

•      构造点单低维护成本。

应用设计案例

多光束熔接机(Multi Beam Laser Joining Machine) [已申请专利]

下图为其他熔接机设计参考。

以上规格可能因厂商改良机种而有所不同，须以本公司实际报价时的规格为准。

欲知详细规格欢迎与本公司联络 sctexco@sunchintex.com.tw 。

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