光纖集成型半導體雷射熔接設備
- 最小光束點可達Φ0.25mm,最短動作距離90mm。
- 單一雷射單元輸出小於150W,波長為808nm ~ 978nm。
- 可做不同材質間的熔接。
- 可改變的熔接點形狀,可準確控制熔接範圍與熱量。
- 可採空冷或水冷方式。
- 設備本體、電控、雷射光學頭等所有機械設計一手包辦。
- 不須轉動工件,就可以一次做全周熔接,可做到沒有起始點的均勻熔接。
- 構造點單低維護成本。
應用設計案例
多光束熔接機(Multi Beam Laser Joining Machine) [已申請專利]
下圖為其他熔接機設計參考。
以上規格可能因廠商改良機種而有所不同,須以本公司實際報價時的規格為準。
欲知詳細規格歡迎與本公司聯絡 sctexco@sunchintex.com.tw 。
相關連結
- 最小光束点可达Φ0.25mm,最短动作距离90mm。
- 单一雷射单元输出小于150W,波长为808nm ~ 978nm。
- 可做不同材质间的熔接。
- 可改变的熔接点形状,可准确控制熔接范围与热量。
- 可采空冷或水冷方式。
- 设备本体、电控、雷射光学头等所有机械设计一手包办。
- 不须转动工件,就可以一次做全周熔接,可做到没有起始点的均匀熔接。
- 构造点单低维护成本。
应用设计案例
多光束熔接机(Multi Beam Laser Joining Machine) [已申请专利]
下图为其他熔接机设计参考。
以上规格可能因厂商改良机种而有所不同,须以本公司实际报价时的规格为准。
欲知详细规格欢迎与本公司联络 sctexco@sunchintex.com.tw 。
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